来源：火狐官方站点 发布时间：2024-11-25 15:14:17
技术慢慢的提升，电子设备内部的电路板设计愈发精密，元件间距不断减小，走线布局也更加密集。对电路板，无论是裸板（）还是组装后的板（PCBA），其清洁度的标准也随之提高。在诸多影响清洁度的因素中，离子污染成为了一个尤为关键的控制点。
离子污染可能会引起电路板上异常的离子迁移，进而引发产品失效，如腐蚀、短路等问题。据研究，污染问题导致的电子科技类产品失效率超过60%。由于许多污染物难以用肉眼察觉，它们给电子科技类产品的质量控制带来了巨大的挑战。离子污染是导致PCB板失效的一个重要原因。金鉴实验室具备专业的团队和先进的设备，可以对电路板的离子污染进行精确的分析和测试，从而帮助客户提升产品质量，减少因离子污染导致的失效风险。
离子污染分为阴离子污染和阳离子污染，这些污染可能引发电化学迁移（ECM）、表面腐蚀等问题，因此导致电路短路，最终损坏电子科技类产品。因此，监控PCB板上的离子污染对于保证产品质量至关重要。与PCB板相比，PCBA板因增加了焊接工艺，面临的污染风险更大，需要更严格的离子污染控制。
1.元器件及附件上的污染：包括固体颗粒、表面氧化物膜和指印污染物。固体颗粒来源于注塑后的去毛刺磨料物质和环境固体污染物；表面氧化物膜由元器件存放环境恶劣、长时间存放和包装塑料材质经静电荷吸附沉积形成；指印污染物大多数来源于操作或检验时手指的油污、水、灰尘粉尘及汗液等。
2. 组装过程中产生的污染：粘合剂溢胶或空洞夹裹助焊剂和其他污染物，以及高温焊接过程中胶带粘接剂或油脂变成顽固的污染物。
3. 焊接过程中的污染：焊接产生的微小焊料球、锡珠、焊料槽的浮渣、焊料的金属夹杂及运行链条中的油脂和油等污染物。
4. 助焊材料的污染：助焊剂材料中的有机酸或无机酸及盐等焊接后的残留物，以及高温后形成的有腐蚀性的离子污染物。
5. 作业环境的污染：包括作业现场的尘埃、水及挥发溶剂的蒸气、大气烟雾、微小颗粒有机物、角质及静电引起的带电粒子等。
离子污染可能会引起腐蚀、电迁移和电接触不良等问题。例如，铁底板元件在缺少焊料覆盖的情况下，容易在卤素离子和水分作用下腐蚀，导致PCBA表面发红。在潮湿环境下，酸性离子还可直接腐蚀铜引线、焊点和元器件，导致电路失效。
为了应对这些潜在危害，金鉴实验室提供多种离子污染检验测试方案，确保您的产品在出厂前经过严格的质量把关。
1. IPC-TM-650 2.3.25D 溶剂萃取电阻率（ROSE）离子污染物测试：检测总离子残留量，使用超纯水和异丙醇混合溶液进行动态萃取法、静态萃取法或手工萃取法。
2. IPC-TM-650 2.6.28B 离子污染物测试离子色谱法：甄别离子污染种类与残留量，使用超纯水和异丙醇混合溶液进行十分钟萃取、24小时的萃取或16小时的萃取。
3. IPC-TM650-2.6.4 印制板挥发物测试：针对航太及飞行器使用的印制板，分析其材料的TML（总质量损失）与CVCM（挥发凝结物）。
